Source : Teledyne DALSA Semiconducteur inc.

Teledyne DALSA Semiconducteur inc.

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Fabrication de produits électriques
Yamaska

Palan double fonction pour manipuler le couvercle du parylène et le support de tranches

Problème à résoudre

La configuration d’une machine de recherche, convertie en machine de production, s’est rapidement révélée problématique. Dans une salle blanche, l’insertion d’un support de tranches dans une cuve située à 52 pouces du sol était difficile, puisque l’opérateur devait manipuler un couvercle de presque 8 kg et lever, à bout de bras, le support de tranches d’environ 9 kg afin de le mettre dans la cuve. En plus de la question du poids, il y avait peu d’espace de préhension pour une manipulation effectuée jusqu’à huit fois par jour. Il y avait d’importants constats de douleurs aux épaules et d’autres risques de troubles musculosquelettiques.

Mesures préventives et résultats

Il a été décidé d’utiliser un système de levage qui pouvait répondre à la complexité des besoins et à la contrainte du travail en salle blanche. Un palan a été conçu sur demande pour manipuler le couvercle du parylène et le support de tranches. L’appareil consiste en un double système : le premier est un support hydraulique qui soulève le couvercle, le maintient en l’air pendant la manipulation et le referme ensuite, tandis que le second système soulève le support de tranches puis se place au-dessus de la cuve pour y poser le support. Les risques de blessure sont complètement éliminés.